一、先认识 DC/DC 中最大的 EMC 噪声源

以 Buck 降压电源为例:

VIN
 |
 C输入
 |
 MOSFET
 |
 SW节点 -------- 电感 -------- VOUT
 |
 GND

其中:

1. 高频开关电流环(最大辐射源)

典型热环路:

输入电容 +
      |
      |
    MOSFET
      |
      |
   二极管/MOS
      |
      |
输入电容 -

这个环路:

  • 电流变化快

  • 面积越大

  • 辐射越严重

公式:

V=LdidtV=L\frac{di}{dt}

降低 EMC:

减少:

  • L(寄生电感)

  • 回路面积

  • 电流路径长度


二、PCB 第一原则:缩小高速电流环

错误布局:

VIN电容

        MOS

              二极管


             GND

电流绕很大一圈:

      ↑
      |
      |
      ↓

形成大天线。


正确布局:

       输入电容

     +       -

     |       |
     |       |

    MOS ---- diode

       ↓
      GND

三个器件必须:

  • 靠近

  • 紧凑

  • 走线短

经验:

MOSFET、续流二极管、输入电容距离不要超过 5~10mm。


三、SW 节点:PCB 上最危险的铜皮

SW 节点:

MOS漏极
    |
    |
   SW
    |
 电感

特点:

  • 电压跳变几十 V

  • 上升时间 ns 级

  • 高频能量最大

错误:

SW========================
大片铜皮

结果:

形成电场辐射天线。


正确:

MOS
 |
SW
 |
短距离
 |
电感

原则:

SW 铜面积越小越好。

不要:

❌ 铺地
❌ 经过信号线
❌ 靠近接口
❌ 靠近晶振


四、地设计:不要让噪声乱跑

推荐:完整地平面

四层板:

TOP
元件

----------------

GND Plane

----------------

POWER

----------------

BOTTOM

优点:

  • 回流路径短

  • 降低环路面积

  • 降低 EMI


功率地和信号地

推荐:

功率区域

MOS
 |
电感
 |
输出


      单点连接

        |

控制IC地

避免:

大电流地

========

控制地

因为:

大电流产生:

V=LdidtV=L\frac{di}{dt}

会污染控制信号。


五、输入滤波:阻止噪声出去

DC/DC 输入端:

电源入口

 |
保险
 |
EMI磁珠
 |
Cx
 |
输入电容
 |
DC/DC

推荐:

输入电容组合

例如:

100nF
 +
1uF
 +
10uF
 +
47uF

作用:

电容负责频段
100nFMHz 高频
1uF中高频
10~47uF低频纹波

六、输出端 EMC 设计

输出:

电感

 |
 |
Cout

 |
负载

注意:

电感后面不要大面积铺铜。

否则:

电感磁场耦合。


增加:

LC 滤波

L1

 |
C1

 |
负载

降低:

  • 输出纹波

  • 高频噪声


七、MOSFET 栅极驱动 EMC

MOS 栅极:

错误:

Driver

========

MOS Gate

长线:

  • 天线

  • 振铃

正确:

Driver
 |
Rg
 |
Gate

距离:

<10mm

增加:

栅极电阻:

Driver---10Ω---Gate

作用:

降低:

  • dv/dt

  • 振铃

  • EMI


八、使用 RC Snubber 抑制振铃

SW节点常见:

      SW
       |
       |
      L寄生
       |
      C寄生

产生:

f=12πLCf=\frac1{2\pi\sqrt{LC}}

解决:

RC吸收:

SW

 |
R

 |
C

 |
GND

效果:

  • 降低尖峰

  • 减少高频辐射


九、PCB 层叠建议

两层板

困难:

  • 地不完整

  • 回流路径差

建议:

TOP

元件+关键走线


BOTTOM

完整GND

四层板(推荐)

结构:

Layer1
信号+元件

Layer2
完整GND

Layer3
POWER

Layer4
信号

优势:

  • EMC最好

  • 电源阻抗低

  • 回流稳定


十、DC/DC EMC布局区域划分

推荐:

+----------------+

输入区

[滤波]

      ↓

功率开关区

[MOS][D][L]

      ↓

输出滤波区

[C]

      ↓

控制区

[IC]

+----------------+

不要:

功率区

穿过

MCU区域

十一、常见 EMC 失败原因

问题原因
辐射超标SW面积太大
传导超标输入滤波不足
MOS发热回路过长
输出纹波大地回流错误
MCU复位地噪声干扰
认证失败共模电流过大