7月3日，据海外产业资讯消息，三星电机与日本住友化学集团旗下东友精细化工于7月2日正式签署协议，双方将共同成立面向新型封装基材玻璃芯（Glass Core）的合资公司，暂定名为“GlaSSEM”。这一举措意味着三星电机在下一代半导体封装材料领域的战略布局进一步落地，也标志着韩日企业在高端封装材料领域的合作正式从技术框架阶段迈向实体制造与产业协同阶段。

根据三星电机董事会公告，合资公司总投资规模约为4800亿韩元。其中，三星电机持股66.2%，出资3191亿韩元；东友精细化工持股33.8%，双方出资比例约为2:1。三星电机此次投资金额约占其自有资本的3.3%，属于集团级战略投入项目。按照规划，双方将于2026年9月1日完成股权交割，合资公司预计将在年内完成注册，并于2027年下半年正式投产。

项目工厂将选址于韩国京畿道平泽市东友精细化工现有厂区，充分利用现有基础设施与配套资源，以加快项目建设进度和量产节奏。

在管理层安排方面，合资公司将由三星电机企划组长、副社长李东宇担任负责人。李东宇此前曾担任三星电子DS事业部存储支持组长，长期参与存储芯片及高性能计算芯片供应链建设工作，拥有丰富的半导体产业链管理经验。由熟悉高性能芯片生态的核心高管亲自挂帅，也体现出三星电机对于玻璃芯基板业务的高度重视。

此次合作的核心产品是玻璃芯（Glass Core）封装基板。与传统有机基板相比，玻璃芯基板具备更低的热膨胀系数、更高的平整度以及更优异的尺寸稳定性，能够有效满足AI芯片、高性能计算（HPC）、数据中心处理器等先进封装对于高互连密度、高精度以及大尺寸封装的需求。

随着人工智能、大模型训练以及高性能计算市场的快速发展，先进封装技术正逐渐成为推动半导体性能提升的重要路径。业内普遍认为，玻璃芯基板将成为下一代先进封装的关键基础材料之一，并有望逐步替代部分传统有机基板方案。

在合作分工方面，三星电机将重点发挥其在封装基板制造、工艺开发以及产业化落地方面的优势，而东友精细化工则负责提供成熟的材料技术与现有生产运营经验，其背后的住友化学集团还将为项目提供底层材料研发支持。通过整合材料研发、制造工艺以及供应链资源，双方有望大幅缩短玻璃芯产品从研发验证到规模量产的时间周期。

值得关注的是，合资公司名称“GlaSSEM”由Glass、Samsung、Sumitomo、Electronic、Materials五个英文单词的首字母组合而成，直观体现出项目融合材料、制造与电子技术资源的战略定位。

三星电机社长张德铉表示，设立玻璃芯合资公司是提升企业核心竞争力的重要战略布局。住友化学会长岩田圭一也表示，希望以此次合作为契机，进一步深化双方长期战略协同关系。

对于三星电机而言，该项目不仅是对上游关键封装材料的提前布局，更是抢占下一代先进封装市场的重要一步。随着AI服务器、数据中心及高性能计算需求持续增长，全球半导体产业正加速向高密度、高性能、高可靠性的先进封装技术演进，而玻璃芯基板无疑已成为全球产业竞争的新焦点。

从项目年内注册、工厂建设到2027年量产，GlaSSEM拥有明确的发展时间表。未来，其技术研发进展、产能释放节奏以及客户导入情况，也将成为观察全球先进封装材料竞争格局的重要窗口。

与此同时，日韩企业率先打通“材料+制造”的产业闭环，也将对全球玻璃基板产业链格局产生深远影响，并给正在推进国产替代的国内玻璃基板企业带来新的竞争压力与发展机遇。