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2026年前三季度我国进出口情况。海关统计数据显示，今年前三季度，装备制造业成为拉动出口增长的重要力量，贡献了近九成的出口增量
马斯克位于美国得克萨斯州的Terafab项目，是其布局半导体制造领域的重要尝试，旨在满足特斯拉、SpaceX和xAI对先进芯片及算力的需求
长鑫科技近日发布公告，计划使用180亿元IPO超募资金，推进两大重点项目，两个项目总投资额合计达到349亿元。目前，相关议案已通过董事会审议
随着人工智能、数据中心、高性能计算等应用快速发展，全球先进封装市场正进入高速增长周期。
国务院新闻办公室近日举行“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会。工业和信息化部规划司司长姚珺在会上表示，
中国动态随机存储器（DRAM）制造商长鑫存储近日向美国哥伦比亚特区联邦地区法院提起诉讼
全球半导体产业链的涨价压力正在进一步向手机芯片领域传导。高通在公布2026财年第三财季业绩时宣布
