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铁氟龙（PTFE）电路板因其高频特性和耐高温性能，在射频（RF）和微波电路中应用广泛。但由于它的物理化学特性（表面不易润湿、热膨胀系数高）
随着电子产品向小型化、高密度及高可靠性发展，传统的回流焊和手工焊接逐渐暴露出局限性。激光锡膏焊接以其高精度、低热影响区和灵活可控的特性
电网谐波超标的本质
谐波是电网中频率为基波整数倍的电流或电压分量，典型来源包括变频器、电力电子设备、整流器、UPS等非线性负载。
“外围电路”一般指的是 围绕某个核心器件（如 MCU、CPU、FPGA、传感器、功率芯片等）所搭建的辅助性电路，用于让核心器件能够正常工作、稳定运行或实现特定功能。
运算放大器（Operational Amplifier，简称 运放）是模拟电路中最常见、最核心的器件之一，被广泛应用于信号放大、滤波、采样、驱动、测量、ADC 前端调理、传感器接口等场景。
随着电子系统的工作频率不断提升，数据传输速率从 MHz 跨入 GHz 级别，高速 PCB 设计中的信号完整性（Signal Integrity, SI）问题开始成为影响产品稳定性、可靠性与 EMI/EMC 的关键因素。串扰、信号反射以及阻抗不匹配，是高速设计中最常见
在现代高速数字系统中，无论是 FPGA、SoC、通信系统、服务器主板，还是 SerDes 结构的高速互连，时钟（Clock）都是系统的“心跳”。
