SMT（表面贴装技术）加工对元器件有严格的要求，以确保在 回流焊（Reflow） 和 波峰焊（Wave Soldering） 过程中能够稳定可靠地完成焊接。

以下是主要的元器件要求，主要分为耐温性、可焊性、封装形式和尺寸等方面：

耐温性要求 (Thermal Endurance)

SMT 元器件必须能承受焊接过程中的高温。

• 回流焊 (Reflow): 元器件需要承受预热区和回流区的温度曲线，峰值温度 通常在 $240^\circ\text{C}$ 到 $260^\circ\text{C}$ 之间（取决于使用有铅或无铅焊料）。

• 波峰焊 (Wave Soldering): 适用于底部贴装元件或双面混装板。元件体和引脚需要承受 熔融焊料波 的直接接触（通常在 $250^\circ\text{C}$ 到 $270^\circ\text{C}$ 左右）以及板面和元件体的加热。

• 湿敏等级 (MSL): 湿敏元件（如集成电路）必须符合规定的 MSL 等级，并在规定时间内（或进行烘烤除湿后）完成贴装和焊接，以防止在高温下内部水汽膨胀导致 爆米花效应 (Popcorning) 或分层。

可焊性要求 (Solderability)

元器件的焊接端或引脚必须具有良好的可焊性，才能与焊膏或熔融焊料形成可靠的冶金结合。

• 润湿性 (Wetting): 引脚/焊端表面应清洁、无氧化，并且有良好的润湿性，通常要求涂覆一层可焊性好的镀层（如锡、镍金、镍钯金等）。

• 可焊性测试: 应符合行业标准（如 IPC/JEDEC 标准）的可焊性要求。不符合要求的元器件可能导致 虚焊、少焊、漏焊 或 焊点强度不足。

• 镀层厚度: 镀层厚度要适中，过薄易氧化，过厚可能影响焊点质量。

封装形式和引脚要求 (Package and Lead Requirements)

SMT 元器件的封装必须适用于自动化贴装设备。

• 标准封装: 必须采用行业标准的表面贴装封装，例如：

• 片式元件: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 等 (电阻/电容)。

• 集成电路: SOP, QFP, BGA, QFN, DFN 等。

• 共面性 (Coplanarity): 特别是对于引脚较多的 IC（如 QFP），所有引脚的焊接面必须位于同一平面内，公差要求严格。不合格会导致部分引脚无法接触焊盘，造成 开路 (Open Circuit)。

• 引脚平整度/形貌: 引脚不能有严重的变形、氧化、刮伤或污染。

•  尺寸和公差要求 (Dimension and Tolerance)

• 尺寸精度: 元器件的几何尺寸（长、宽、高）及其公差必须满足 SMT 贴装机的吸取和对位精度要求。

• 极性标识: 带有极性或方向要求的元器件（如二极管、电解电容、IC）必须有清晰、准确的 极性或方向标识，以方便贴装机识别和操作员检查。

供料方式要求 (Delivery/Packaging)

为了适应自动化高速贴装，元器件的包装方式必须标准化。

• 卷带 (Reel/Tape & Reel): 最常见的方式，适用于电阻、电容、小尺寸 IC 等。

• 托盘 (Tray): 适用于 BGA、QFP、尺寸较大的 IC 等。

• 管装 (Tube): 适用于某些有引脚的 IC 或连接器。

总结: SMT 加工对元器件的本质要求是 能够在高温下保持结构和性能稳定，并确保焊接端与焊盘形成可靠、均匀的冶金连接。在设计选型和采购时，必须严格参照元器件的 数据手册 (Datasheet) 中关于 SMT 工艺兼容性的说明。