联发科正在加快进入AI基础设施市场，业务范围从传统手机芯片，逐步扩展到数据中心AI芯片、高速互连以及本地AI计算平台。

近日，联发科在纽约举行的媒体交流会上透露，公司已经获得一家美国大型云服务商的定制AI芯片订单，首款数据中心AI ASIC预计于2026年第四季度量产。公司预计，2026年AI数据中心ASIC收入将超过20亿美元。

与英伟达合作，切入定制AI芯片市场

联发科目前提供两种定制AI芯片设计方案。

一种是基于英伟达NVLink Fusion平台开发XPU。英伟达提供互连技术和相关芯粒，联发科负责计算芯片设计、实现及封装。这种方式能够利用英伟达现有的MGX机架和网络架构，降低客户开发大型AI系统的难度。

另一种是独立ASIC设计服务，由联发科负责从芯片架构、设计到流片和验证的完整流程，满足客户更高程度的定制需求。

通过这两种模式，联发科希望吸引有自研AI加速器需求的大型云服务商。

448G SerDes，加码数据中心高速互连

随着AI算力规模不断扩大，芯片之间的数据传输也成为重要技术环节。

联发科正在自主研发448Gb/s SerDes高速接口技术，计划启动硅验证，以满足下一代AI数据中心对高带宽互连的需求。

与此同时，公司还在推进更大尺寸的加速器封装，封装规模正从约3.5个光刻曝光场扩大至8至9个，未来还可能进一步提升。

这表明，联发科的布局已经不只是AI芯片设计，还延伸到了高速互连和先进封装领域。

从数据中心延伸至AI PC

除了云端AI芯片，联发科还与英伟达合作开发本地AI计算平台RTX Spark，负责CPU、I/O及内存芯粒设计，并与英伟达GPU集成。

该平台支持128GB LPDDR5X共享内存，内存带宽达到300GB/s，CPU与GPU之间通过NVLink实现高速连接。

此外，联发科还推出面向Googlebooks的Dimensity CX C10 Max处理器，配备55 TOPS NPU，进一步拓展终端AI市场。

AI业务成为新的增长方向

联发科预计，2026年AI数据中心ASIC收入将超过20亿美元，到2027年，美国客户贡献的收入占比将超过一半。

从手机芯片到数据中心AI ASIC，再到高速互连和AI PC，联发科正在逐步扩大AI业务版图。

不过，能否将现有客户订单转化为长期稳定的规模化收入，还需要看后续产品量产、客户导入和实际交付情况。

对于联发科而言，AI基础设施市场正在成为公司寻找新增长空间的重要方向。