一、电气应力（最常见）

1️⃣ 过压（Voltage Overstress）

当实际电压超过额定电压时：

• 陶瓷电容 → 介质击穿，直接短路

• 钽电容 → 内部击穿爆炸

• MOSFET → 栅氧化层击穿

• 二极管 → PN结反向击穿

本质：
绝缘层被打穿。

2️⃣ 过流（Current Overstress）

电流超过额定值：

• 电阻 → 膜层烧断

• 合金电阻 → 金属熔断

• MOSFET → 金属层熔化

• 线材 → 发热烧毁

本质：
I²R 发热过大导致熔毁。

3️⃣ 浪涌冲击（Surge）

开机瞬间、电机启动、雷击、电源切换都会产生浪涌。

常见后果：

• MLCC短路

• TVS烧毁

• MOS D-S短路

很多器件不是慢慢坏，而是“一瞬间死亡”。

二、温度问题

4️⃣ 过热（Thermal Overstress）

高温是电子元件第一杀手。

长期高温会导致：

• 电解电容电解液干涸

• 电阻阻值漂移

• MOS漏电增加

• 焊点疲劳开裂

经验公式：

温度每升高 10°C，寿命减半。

5️⃣ 散热设计不良

常见于：

• MOS贴片无散热铜皮

• 电源IC无散热孔

• 电阻功率选型偏小

不是器件质量问题，而是设计问题。

三、环境因素

6️⃣ 湿气

湿气会：

• 造成MLCC漏电

• 腐蚀引脚

• 形成电化学迁移

尤其南方或高湿环境。

7️⃣ 灰尘与污染

• 表面形成导电路径

• 造成高压电路爬电

• 导致击穿

四、机械应力

8️⃣ PCB变形

贴片电容最怕：

• 板弯曲

• 手压

• 螺丝锁紧应力

内部陶瓷层会产生裂纹，几个月后才短路。

9️⃣ 焊接问题

• 虚焊

• 冷焊

• 焊接过热

会导致接触不良或内部损伤。

五、老化（不可避免）

所有器件都会老化：

• 电解电容 → 电解液挥发

• 钽电容 → 介质退化

• 电阻 → 阻值漂移

• 半导体 → 漏电增加

只是时间问题。

六、静电（很多人忽略）

ESD 是 MOS、IC 最大敌人。

人体静电可达：

• 2000V~10000V

虽然电流小，但足以击穿栅极氧化层。

表现为：

• 初期正常

• 用一段时间后突然坏

七、设计选型错误（你做采购特别要注意）

很多坏件不是“质量差”，而是：

• 电压余量不足（比如 10V 用在 9V）

• 电容选型偏小

• MOS耐压接近工作电压

• 电阻功率留量不足

行业经验：

电压选型至少留 30%~50% 余量。