电源管理、数据中心等应用的快速发展推动了高频低损耗MLCC及聚合物钽电容需求的显著增长；同时，新能源汽车渗透率持续提升，加速了充电基础设施的完善，进而拉动高压、高可靠性MLCC和铝电解电容市场的需求。

预计2025年第三季度，电容器的交货周期将呈现分化趋势：目录分销渠道的交货延迟明显缩短，而合约渠道的交货周期则略有延长。

价格方面，2025年第三季度整体电容器市场价格预计保持稳定，但高压高容MLCC、钽电容及聚合物电容的需求持续升温，呈现量价齐升趋势。同时，为降低关税带来的影响，MLCC供应商正逐步在境外建立后端封装测试工厂。供应链重组过程中，部分产品价格可能上扬。

一、市场需求动态

根据Supplyframe四方维商品动态商情数据显示，随着关税前订单和库存囤积潮消退，2025年第三季度电容器整体需求预计保持平稳。然而，关税政策变化带来的不确定性仍扰动正常供应链节奏及季节性需求规律。四方维商品动态商情的需求指数预测，2025年第三季度环比下降约2.2%，意味着传统第三季度MLCC旺季可能不再明显。

尽管消费电子需求相对疲软抑制了整体增长，但AI服务器和汽车市场仍是电容器销售的亮点。尤其在电源管理与数据中心应用场景下，高频低损耗MLCC及聚合物钽电容需求大幅增长。

AI服务器需求的快速增长推动MLCC产业链全面升温。例如，英伟达GB200/GB300平台在第三季度同步出货，使富士康、广达、纬创等核心ODM厂商5-6月营收显著增长，MLCC备货需求环比提升近25%。这一趋势不仅带动中高端消费级MLCC订单回暖，也直接惠及村田、三星电机、太阳诱电等头部供应商。

新能源汽车渗透率的持续提升，加快了充电基础设施建设，进而带动高压、高可靠性MLCC、铝电解电容及功率电感的需求增长。此外，可再生能源和储能市场快速扩张，也显著提升了薄膜电容及超级电容的市场需求，推动耐高温、长寿命电子元器件的技术创新。

二、交货周期分析

Supplyframe四方维数据显示，预计2025年第三季度电容器库存将保持稳定，库存指数环比仅增长3.6%。但交货周期将出现明显分化：

• 目录分销渠道：随着关税前订单激增潮消退，常规物料的交货周期大幅缩短，库存指数环比下降约43%，逐步恢复正常水平。

• 合约渠道：批量交货周期略有延长，从0-12周区间向13-25周区间推移。预计第三季度，约61%的电容器批量交货周期处于13-25周区间，高于第二季度的53%。

整体来看，分销渠道的常规物料交货周期维持在12-24周的行业常规水平，而部分关键产品的交货周期已显著延长。例如，薄膜电容交货周期突破30周，聚合物电容则超过40周。

供应商产能利用率呈现差异化：高端AI应用相关品项的日、韩厂商产能利用率平均约90%，中国大陆厂商约为75%，显示供应链对库存与产能持续严格管控。部分原厂已增投生产线，如Vishay台湾工厂扩充聚合物电容产线，AVX泰国工厂提升MLCC和聚合物电容制造能力。

三、价格趋势与市场策略

预计2025年第三季度，电容器整体价格暂保持稳定，价格指数环比温和上涨约3.5%。然而，受关税担忧及其他因素影响，价格上涨的压力仍存在。

• 供应链调整：为降低关税影响，MLCC供应商正逐步在东南亚及其他地区建立后段封装与测试产线，供应链重组可能推动部分产品价格上升。

• 特种应用产品：用于航空航天、医疗和军事领域的特种MLCC，由于原材料成本上升，价格维持在高位。

• 原材料成本波动：美国大幅上调铜及铜合金进口关税50%，直接推高功率金属电阻等元件成本；贵金属价格波动对MLCC制造成本形成压力。

整体来看，高压高容MLCC、钽电容及聚合物电容市场呈现量价齐升趋势。OEM厂商可能通过新的招标方案（RFQ）调整供应链模式，将成本压力在上游材料商、ODM、物流及渠道商间分担，甚至可能传导至终端售价。2026年手机与笔电的招标方案显示，供应链成本压力将逐步显现，行业利润面临进一步承压。