线路板中干膜是一种涂覆在基板表面，并在曝光和固化过程中形成导电线路的一种特殊技术。干膜的质量直接影响到线路板的性能和可靠性。下面是干膜的关键技术指标:

1. 厚度：干膜的厚度应符合设计要求，通常在10-50um之间。过厚的干膜会影响线路板的导电性能，而过薄的干膜则可能导致线路板的绝缘性能不足。

2. 强度：干膜的强度应足够高，能够承受焊接和组装等过程中的机械应力。高强度的干膜可以有效保护线路板表面，避免因外力造成的损坏。

3. 粘附力：干膜应具有良好的粘附力，能够牢固附着在基板表面，不易脱落或剥离。好的粘附力可以确保线路板在使用过程中的稳定性和可靠性。

4. 耐热性：干膜在焊接过程中需要具有良好的耐热性，不会因高温造成变形或熔化。同时，干膜也应具有耐高温的性能，能够在高温环境下长时间稳定工作。

5. 尺寸稳定性：干膜的尺寸应具有良好的稳定性，不会因温度变化或机械应力而发生变形或收缩。稳定的尺寸可以确保线路板的精度和可靠性。

综上所述，干膜作为线路板制作过程中的关键工艺，其技术指标对线路板的性能和可靠性有着重要的影响。制造商需要在选择干膜时充分考虑以上技术指标，确保生产出高质量的线路板产品。