在设计具备简易设计、低漂移和小尺寸的集成分流器解决方案时，需要考虑电路设计、元件选择和电路优化。以下是一个简单的模拟解决方案的概要：

1. 运放选择： 选择低漂移、低噪声和适用于所需增益的运放。TI（Texas Instruments）和ADI（Analog Devices）等制造商提供了一系列性能优越的运放，适用于精密测量应用。

2. 电阻网络： 使用精密电阻网络来实现所需的分压比。确保选择低温漂移和高稳定性的电阻，以减小电阻值漂移对分压的影响。

3. 校准电路： 考虑加入校准电路，通过反馈来纠正漂移。这可以通过使用数字或模拟校准技术实现。

4. 滤波器： 在输入和输出端添加滤波器，以减小噪声和提高系统稳定性。滤波器可以是RC滤波器或更高阶的滤波器，具体取决于应用的要求。

5. 小尺寸封装： 选择尺寸较小的封装，例如SOT-23或DFN，以满足小尺寸的要求。但需注意，小封装可能限制功耗和散热能力，需要权衡。

6. 功耗优化： 设计时注意功耗，选择低功耗元件，并考虑使用睡眠模式等技术以降低功耗。

7. 抗干扰设计： 在设计中采取措施，减小对干扰的敏感性，例如合理布局和屏蔽。

8. 温度补偿： 在可能受到温度变化影响的应用中，考虑使用温度补偿电路来补偿漂移。

9. 自动化校准： 考虑集成自动化校准功能，以适应环境变化。

请注意，以上是一个泛化的建议，具体的解决方案取决于您的应用需求和性能标准。在设计中，务必进行模拟和实际测试，以验证系统的性能和稳定性。最好的做法是参考元件制造商的数据表和应用笔记，以获取最佳的性能。