HDI（High Density Interconnect，高密度互连）PCB是一种具有高密度布线和小尺寸孔径的印刷电路板，通常用于高性能电子设备。HDI PCB的叠层结构可以根据具体的设计需求而变化，但以下是一些常用的叠层结构：

1. 1+N+1结构：

• 这是最简单的HDI结构之一，其中"1"代表内层，"N"代表通过孔（via）连接的层。例如，1+4+1表示一层内层、四层通过孔连接层和一层外层。

2. 2+N+2结构：

• 在这种结构中，有两层内层，通过孔连接的层数为N，外层有两层。这种结构增加了内层，提高了布线的密度。

3. 3+N+3结构：

• 类似于2+N+2结构，这种结构有三层内层和三层外层，通过孔连接的层数为N。这种结构更进一步提高了PCB的密度和性能。

4. 4+N+4结构：

• 这是更高密度的结构，具有四层内层、四层外层，通过孔连接的层数为N。这种结构适用于对电路板性能和布线密度要求非常高的应用。

5. Build-Up结构：

• Build-Up是一种特殊的HDI结构，其中通过堆叠薄膜层和铜箔层来逐渐建立电路板。这种结构使得设计更加灵活，可以实现更高的布线密度。

HDI PCB的选择取决于具体的应用和性能要求。这些结构的使用使得HDI PCB能够在更小的空间内实现更多的互连，并提高整体性能。在设计HDI PCB时，工程师需要根据产品的特定要求和约束选择合适的叠层结构。