芯片封测（Chip Packaging and Testing）是芯片制造流程中的最后一个重要环节，主要包括芯片封装和测试两个阶段。这个环节的任务是将制造好的芯片（芯片核心）封装到具有保护性能和引脚连接功能的封装材料中，并通过测试确保芯片的性能和质量符合规格。

以下是芯片封测的主要任务和环节：

1. 芯片封装（Chip Packaging）： 这个阶段涉及将芯片核心放置在封装材料中，并通过线缆或其他连接方式将芯片与外部电路连接起来。封装的主要目的包括提供机械保护、防尘、防潮、散热和连接外部系统的功能。不同的封装形式（例如裸芯、QFN、BGA等）适用于不同的应用和芯片类型。

2. 芯片测试（Chip Testing）： 在芯片封装后，芯片需要进行各种测试以确保其性能和质量。这包括以下几种测试：

• 功能测试： 确保芯片按照设计规格执行预期的功能。

• 电气特性测试： 测试芯片的电压、电流、功耗等电气特性。

• 时序测试： 确保芯片内部各部分的时序满足设计要求。

• 温度测试： 在不同温度条件下测试芯片的性能。

• 可靠性测试： 测试芯片在长时间使用中的稳定性和可靠性。

• 封装完整性测试： 检测封装过程中是否引入了潜在的问题，如焊接问题、引脚连接问题等。

芯片封测是整个芯片制造过程中非常关键的一环，因为它直接影响到芯片最终的性能、可靠性和质量。成功的芯片封测确保了制造商能够提供高质量的芯片产品给终端用户。