电子元器件的封装形式因元器件类型和制造标准的不同而异。以下是一些常见的电子元器件封装形式：

1. DIP（Dual In-Line Package）：双列直插封装，常用于集成电路、电阻器、电容器等。

2. SMD（Surface Mount Device）：表面贴装封装，适用于表面贴装元器件，如SMD电阻、SMD电容、SMD二极管等。

3. TO-220：金属封装，通常用于功率晶体管、稳压器和放大器。

4. QFP（Quad Flat Package）：四边平封装，常用于集成电路，提供了高密度的引脚。

5. SOIC（Small Outline Integrated Circuit）：小外延集成电路封装，用于集成电路，提供了小型、低廉的选项。

6. BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列封装，常用于高性能集成电路，引脚通过小球与印刷电路板连接。

7. PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：塑料引脚芯片载体，常用于集成电路，具有方形封装。

8. TO-92：小型金属或塑料封装，常用于小功率晶体管、二极管等。

9. SOT（Small Outline Transistor）：小外延晶体管封装，用于小功率晶体管、二极管等。

10. SIP（Single In-Line Package）：单列直插封装，常用于电阻网络、插座等。

11. TO-3：金属封装，用于大功率晶体管、稳压器和放大器。

12. Ceramic Chip Capacitor：陶瓷芯片电容器，用于SMD电容器，通常为小型方形封装。

13. LCC（Leadless Chip Carrier）：无引脚芯片载体，通常用于高密度的集成电路。

14. TO-252：塑料封装，通常用于低功率功率晶体管、稳压器等。

15. SOT-23：小型外延封装，通常用于小功率晶体管、二极管等。

这些是一些常见的封装形式，每种封装形式都适用于不同类型的电子元器件，具体选择取决于元器件的类型、尺寸、功率和应用。