电子元器件电路板的组装技术是将各种电子元件（如电阻、电容、集成电路、晶振等）安装到印刷电路板（PCB）上，以形成功能完整的电路。电子电路板组装通常分为两个主要阶段：SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）和THT（Through-Hole Technology，穿孔技术）。以下是这两种主要组装技术的介绍：

1. SMT（Surface Mount Technology）组装技术：

• 元器件封装：SMT元器件通常具有小型的表面封装，如0805、0603、QFN等，而不是传统的引脚式封装。

• 粘贴和焊接：元器件的引脚或焊盘通过粘贴剂粘附到PCB表面上，然后使用热风炉或回流炉进行焊接。焊接可使用焊膏、回流焊、热风焊等方法完成。

• 检验：在SMT完成后，电路板会经过检验，以确保元器件正确安装且焊接质量良好。

• 贴装机：SMT过程通常需要自动贴装机，它可以高效地精确放置元件在PCB上。这些机器根据PCB上的元件位置自动精确地将元件放置到正确的位置。

2. THT（Through-Hole Technology）组装技术：

• 元器件封装：THT元器件通常具有引脚，这些引脚通过PCB上的穿孔连接。

• 插入元器件：操作员将THT元件的引脚手动插入PCB上的相应穿孔中。

• 焊接：引脚焊接需要烙铁或波峰焊机，通过在引脚上加热焊锡，使之与PCB连接，确保元件牢固固定。

• 检验：THT组装后，同样需要进行检验，以确保引脚焊接良好且元件安装正确。

• 波峰焊机：在THT组装中，波峰焊机通常用于一次性焊接多个引脚，这是一种常见的工业方法。

需要注意的是，现代电子元器件组装通常采用SMT技术，因为它能够实现高密度的元器件布局、更小的PCB尺寸以及更高的生产效率。然而，在某些特定情况下，THT技术仍然有用，例如在需要额外机械强度和可靠性的应用中。通常，大多数电子设备都采用SMT和THT的混合组装技术以满足不同元器件和设计需求。