元器件在电路板上的布放是PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中至关重要的一步，它直接影响到电路的性能、可靠性和制造的复杂性。以下是元器件在电路板上布放时应考虑的一些主要要求和注意事项：

1. 电路性能要求：确保元器件的布放不会引起信号干扰、电磁干扰或电路性能下降。元器件之间的距离和布局应满足电路设计规则，例如传输线长度匹配、信号完整性等。

2. 热管理：考虑元器件的热分布和散热，特别是高功率元器件。为高功率元器件提供足够的散热面积和通风，并避免过热问题。

3. 元器件间距：确保元器件之间有足够的空间，以便操作员能够安装和维修，以及允许必要的走线和布线。避免过于拥挤的布局。

4. 引脚和连接布局：元器件的引脚和连接应合理布局，以便轻松连接，并避免交叉引脚或引脚冲突。考虑连接器的位置和布局。

5. 阻抗控制：对于高速数字信号或射频电路，要控制传输线的阻抗匹配，确保信号质量。使用差分信号布局来减少串扰。

6. 电源分配：设计稳定的电源分配网络，确保电源供应的稳定性和低噪声。避免电源回迹和回流。

7. 电磁兼容性（EMC）：遵循EMC原则，将敏感元器件和线路远离可能引入电磁干扰的元器件或走线。

8. 生产易制造性：布放时考虑到生产过程，例如元器件的排列顺序，以便于自动焊接或组装。考虑元器件的取料和定位。

9. 维修性：如果需要维修或更换元器件，确保它们容易访问。标识元器件和提供维修信息。

10. 元器件的方向和极性：确保元器件的方向和极性正确。有些元器件具有特定的方向要求，如二极管、电解电容等。

11. 安全性：确保元器件布局符合安全标准，避免暴露电压和电流。

12. 环境适应性：如果元器件将在特殊环境中工作，如高温、低温、高湿度或腐蚀性环境，选择适合的元器件和封装。

以上要求和注意事项可以根据具体的PCB设计和应用而有所不同。在PCB设计过程中，设计工程师需要综合考虑这些因素，以确保电路板的性能、可靠性和制造效率。同时，使用专业的PCB设计软件可以帮助设计师更好地满足这些要求。