容值 | 7pF | |
精度 | ±0.25pF | |
额定电压 | 50V | |
温漂系数(介质材料) | NP0 | |
系列 | 积层贴片陶瓷片式电容器 | |
原产地 | 日本 | |
产品特点 | 1、单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性; 2、由于结构简单,ESR和ESL低于其他类型的电容器; 3、低ESR带来的低自发热,可以耐更高的纹波电流; 4、无极性,诱电体和内部电极交互叠层构造。利用单片回路的简单设计,拥有更优越的机械强度和更好的频率特性; 5、应用,:一般电子设备、移动设备、服务器、电脑、平板电脑等。 |
|
其他说明 | 1、正规经销商,请放心下单; 2、样品服务,月结服务,请咨询客服; 3、实际用途及参数,请参考原厂规格书。 |
|
贴片电容简介 | 贴片电容是一种常见的电子元器件,广泛应用于电子产品中,具有以下特点、封装形式、技术特点和应用:
原理: 贴片电容的工作原理与普通电容器相同,它们都是利用两个导体之间的电场储存电荷。当电压施加在两个导体之间时,会在其之间形成电场,导致电容器储存电荷。与其他类型的电容器相比,贴片电容由于采用了表面贴装技术,可以在PCB板上占用较少的空间,因此被广泛应用于现代电子产品中。
特征:
小型化:贴片电容体积小,适合在有限空间内进行集成设计。
轻量化:贴片电容通常采用轻量材料制造,有利于电子产品的轻便化。
低成本:由于贴片电容的生产工艺成熟,成本相对较低。
高频响应:贴片电容具有较好的高频特性,适用于高频电路设计。
封装形式: 贴片电容的封装形式多种多样,常见的有0603、0805、1206等规格,其中数字代表了封装的尺寸。不同的封装形式适用于不同的应用场景和电路设计需求。
技术特点:
表面贴装技术:贴片电容采用表面贴装技术,能够直接焊接在PCB板上,简化了电路板的设计和生产流程。
材料多样性:贴片电容的电介质材料多样,常见的有陶瓷电容、铝电解电容、塑料膜电容等,每种材料具有不同的特性,可根据具体应用进行选择。
温度特性:贴片电容的温度特性较好,能够在较宽的温度范围内稳定工作。
应用:
通信设备:手机、通讯基站等。
消费电子产品:平板电脑、数码相机、笔记本电脑等。
工业控制:自动化设备、传感器、仪表等。
汽车电子:汽车电子控制单元、车载娱乐系统等。
总的来说,贴片电容由于其小型化、轻量化、低成本和高频响应等特点,在电子产品中得到了广泛应用,并在不同领域发挥着重要作用。
|
|
关于TDK | 作为世界著名的电子工业品牌,TDK一直在电子原材料及电子元器件上占有领导地位。其产品广泛应用于信息、通讯、家用电器以及消费新电子产品,如移动电话、笔记本电脑、平板、汽车、工业设备等。成立于1935年的TDK,早于上世纪60年代已在台湾建立合资企业,其后在香港设立销售网络及生产线。从80年代开始,TDK正式踏足中国大陆,至今已分别在华东、华南以及华北等多个地区相继建立了大型生产据点,业务扩展全国。 |
海量现货云仓
闪电发货
原厂正品 品质保障
个性化采购方案