当设备在温度冲击试验或实际工程应用中，工作在温度剧烈变化的环境下，系统控制板上的贴片电阻，阻值变化率可能不大，但因不同部件的热膨胀系数的差异，出现焊锡开裂现象。

　　典型的FR4层压板的CTE(热膨胀系数)约13～18ppm/℃，铜箔CTE约5～20ppm/℃，陶瓷基板CTE约6～8ppm/℃。但温度剧烈变化时，FR4底板的伸缩远大于陶瓷基板的伸缩量，多次反复伸缩易造成焊锡材料疲劳，导致开裂现象。

　　引起贴片电阻焊锡裂纹的主要原因包括：

　　1)贴片电阻的陶瓷基板边缘的转角约90度，使焊接处局部的应力增加;

　　2)陶瓷基板的热膨胀系数较低，焊锡热膨胀系数较高，贴片电阻电极层厚度很薄，无法起到缓冲作用;

　　3)焊锡层厚度比较薄，基本上没有吸收温度冲击对材料造成的应力;

　　4)电阻两个电极间的距离比较长，温度冲击对电阻造成的伸缩幅度比较大。

　　3、贴片电阻的选用

　　在温度冲击试验要求较高的情况下，建议考虑以下措施：

　　1)尽量选用封装1206及以下电阻，或长边电极电阻，以缩短电极间的距离，减少高低温冲击对体积变化的影响;

　　2)若必须选用大功率贴片电阻器，选用封装大于1206以上的，可以考虑使用倒装贴片电阻，有利于焊锡层有效吸收高低温冲击造成的应力;

　　3)对于大功率电阻的选用，也可以考虑圆柱型MELF电阻，圆弧型的转角有效避免了局部应力的增加，焊接结构上有体量较多的焊锡支撑，可有效的吸收温度冲击带来的应力。