USV1H3R3MFD 时间：:36 阅读：56

USV1H3R3MFD 是由松下（Panasonic）生产的一款表面贴装型铝电解电容器，属于其高性能导电聚合物混合型铝电解电容器系列。该系列产品结合了传统电解液和导电聚合物的优点，在保证高可靠性的同时实现了低等效串联电阻（ESR）、高纹波电流处理能力和长使用寿命。这类电容器广泛应用于需要高效能、小型化和高稳定性的电源电路中，如主板、显卡、DC-DC转换器、笔记本电脑和其他消费类电子产品中的去耦与滤波电路。
　　型号解析：'USV' 表示松下导电聚合物混合铝电解电容产品线；'1H' 对应额定电压为50V（耐压代码1H = 50V）；'3R3' 表示电容值为3.3μF；'MF' 可能代表特殊性能等级或包装形式，'D' 通常表示卷带包装（Tape & Reel）。该器件采用小型导电聚合物混合技术，适合在高温环境下长期运行，并具备优异的自愈特性和泄漏电流稳定性。 参数

电容值：3.3μF
　　额定电压：50V DC
　　容差：±20%
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　尺寸（直径 x 高度）：约 6.3mm x 5.8mm（具体以实际封装为准）
　　引脚间距：2.5mm
　　等效串联电阻（ESR）：典型值约为30mΩ（频率100kHz，+20°C）
　　最大纹波电流（100kHz）：约90mA RMS
　　寿命：在+105°C、额定电压下可工作长达5000小时
　　极性：有极性（需注意正负极安装）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　系列：Panasonic USV Series 特性

松下USV1H3R3MFD导电聚合物混合铝电解电容器具有卓越的电气性能和热稳定性，其核心优势在于采用了导电聚合物与传统电解液相结合的技术方案。这种设计不仅显著降低了等效串联电阻（ESR），还提升了器件在高频开关环境下的纹波电流承受能力，从而有效减少电源噪声并提高系统效率。相较于纯液态铝电解电容，该型号拥有更长的工作寿命和更低的泄漏电流；而相比全固态聚合物电容，它又具备更好的耐压能力和更高的可靠性和抗冲击能力。
　　该电容器可在-55°C至+105°C的宽温范围内稳定工作，适用于各种严苛的应用场景。即使在高温条件下长时间运行，其性能衰减也较为缓慢，且具备良好的自愈机制，能够在轻微介质击穿后恢复绝缘性能，避免短路失效。此外，其低ESR特性使其非常适合用于现代高速数字电路中的去耦应用，例如为CPU、GPU或FPGA供电的多相VRM（电压调节模块）中作为输出滤波电容，有助于降低输出电压纹波并提升动态响应速度。
　　机械结构方面，该器件采用紧凑的圆柱形SMD封装，便于自动化贴片生产，提高了PCB组装效率。同时，其密封结构设计增强了防潮和抗污染能力，提升了整体环境适应性。由于具备明确的极性标识和标准化引脚布局，使用过程中不易发生反向焊接错误。总体而言，USV1H3R3MFD是一款兼顾高性能、高可靠性和工业级耐用性的混合型电解电容，特别适合对空间和性能均有较高要求的高端电子设备。 应用

该电容器主要用于各类需要高稳定性和低ESR表现的电源管理电路中。典型应用场景包括计算机主板上的CPU供电模块（VRM），用于平滑输出电压并吸收高频纹波；显卡GPU供电部分的去耦滤波，提升图像处理时的电源纯净度；以及服务器、工作站等高性能计算平台中的DC-DC转换器输出端滤波。此外，也可应用于通信设备、工业控制板、嵌入式系统和便携式消费电子产品中，作为关键电源路径上的储能与滤波元件。
　　在LED驱动电源、LCD背光逆变器和汽车电子控制系统中，该器件也能发挥其耐高温、长寿命的优势，确保系统在复杂电磁环境和温度变化条件下持续稳定运行。由于其表面贴装封装形式，非常适合高密度PCB布局，尤其适用于追求小型化和轻薄化设计的产品。在需要替代传统液态电解电容以提升效率和可靠性的情况下，USV1H3R3MFD是一个理想的选择。同时，因其良好的瞬态响应特性，也被广泛用于开关电源（SMPS）次级侧输出滤波环节，帮助改善负载突变时的电压稳定性。 替代型号

UPW1H3R3MED