送货至:

 

 

LNT2H152MSEG概述参数_中文资料_引脚图-

 

更新时间:2026-02-06 08:46:46

晨欣小编

LNT2H152MSEG 时间::23 阅读:45

LNT2H152MSEG是一款由松下(Panasonic)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电子电路中的滤波、去耦、旁路和储能等应用。该器件属于松下广泛的表面贴装电容器产品线,以其高可靠性、稳定的电气性能和紧凑的封装尺寸而广泛应用于消费类电子产品、工业设备、通信系统以及汽车电子等领域。LNT2H152MSEG采用先进的陶瓷材料和制造工艺,能够在多种工作环境下保持良好的电容稳定性和低损耗特性,适用于对空间和性能均有较高要求的设计场景。
  LNT2H152MSEG的命名遵循松下电容器的型号规则:其中"LN"代表产品系列,"T"通常表示温度特性和介质类型(如X7R或类似特性),"2H"表示额定电压等级(约为100V DC),"152"表示标称电容值为1500pF(即1.5nF),"M"表示电容公差为±20%,"S"和"EG"则可能与端接结构、包装形式或环保规格(如无铅、符合RoHS)相关。该器件采用标准的表面贴装封装,便于自动化贴片生产,提高组装效率和产品一致性。 参数

电容值:1500pF (1.5nF)
  容差:±20%
  额定电压:100V DC
  温度特性:X7R (ΔC/C = ±15% from -55°C to +125°C)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装尺寸:0805(英制),即约2.0mm × 1.25mm
  介质材料:多层陶瓷(Class II, X7R-type)
  绝缘电阻:≥4000 MΩ 或 R×C ≥ 500 Ω·F(取较大值)
  耐久性:在额定电压和+125°C环境下持续工作1000小时后,电容变化不超过初始值的-75%~+25%
  等效串联电阻(ESR):典型值较低,适用于高频去耦
  等效串联电感(ESL):低电感设计,适合高速电路应用
  端接结构:镍阻挡层/锡外电极(Ni/Sn),适用于回流焊接
  包装形式:卷带编带(tape and reel),适用于SMT贴装 特性

LNT2H152MSEG作为一款高性能的多层陶瓷电容器,具备出色的温度稳定性与电压适应能力。其采用X7R型铁电陶瓷介质,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值的变化在±15%以内,这使得它非常适合用于环境温度波动较大的应用场景,例如工业控制系统、车载电子模块或户外通信设备。相较于Z5U或Y5V等低稳定性介质,X7R材质在温度变化下的电容漂移更小,从而确保电路参数的一致性和系统稳定性。
  该电容器的额定直流电压为100V,在实际使用中建议降额操作以提升长期可靠性,尤其是在高温或高纹波电流条件下。其电容容差为±20%,属于常规工业级精度,适用于对电容绝对值要求不极端严苛但需兼顾成本与性能的应用场合。尽管存在一定的初始偏差,但在批量生产中可通过电路设计裕量进行补偿,确保整体系统的功能一致性。
  结构上,LNT2H152MSEG采用多层叠膜共烧工艺,内部由数十甚至上百层陶瓷介质与内电极交替堆叠而成,显著提高了单位体积的电容量密度。同时,这种结构有效降低了等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),使其在高频去耦应用中表现优异,可有效滤除电源线上的高频噪声,提升数字IC的供电质量。此外,其0805小型化封装在保证一定机械强度的同时节省了PCB空间,兼容主流贴片设备,有利于高密度布局。
  端子方面,该器件采用镍阻挡层加锡外电极(Ni/Sn)结构,具有良好的可焊性和抗迁移性能,符合RoHS指令要求,支持无铅回流焊工艺。在潮湿敏感等级(MSL)方面,通常为Level 1或Level 2,表明其在常温干燥环境下存储稳定性良好,适合长期库存和多次回流焊接流程。综合来看,LNT2H152MSEG是一款平衡了性能、尺寸与可靠性的通用型MLCC,广泛服务于现代电子产品的去耦、滤波和信号耦合需求。 应用

LNT2H152MSEG因其可靠的电气性能和紧凑的封装,被广泛应用于多个电子领域。在消费类电子产品中,常用于手机、平板电脑、电视和音频设备的电源管理单元中,作为DC-DC转换器输出端的滤波电容或处理器核心供电的去耦电容,帮助平滑电压波动并抑制高频噪声。其100V耐压能力也使其适用于部分中压信号调理电路或接口保护电路中。
  在工业控制领域,该电容器可用于PLC模块、传感器信号调理电路、电机驱动器的控制板等,提供稳定的旁路功能,防止瞬态干扰影响敏感逻辑电路。由于其工作温度范围宽,可在恶劣工业环境中保持性能稳定,因此适合部署在工厂自动化系统中。
  通信基础设施方面,LNT2H152MSEG可用于基站射频模块、光模块前端电路或网络交换设备的电源层去耦,协助维持信号完整性。其低ESL和ESR特性有助于应对高速数字信号带来的快速电流变化,减少地弹和电源反弹现象。
  在汽车电子中,虽然该型号非AEC-Q200认证器件,但仍可用于非关键车载系统如信息娱乐系统、车身控制模块或车内照明驱动电路中,特别是在成本敏感且环境条件相对可控的应用中表现出良好的性价比。此外,也可用于各类电源适配器、开关电源(SMPS)的反馈回路或RC缓冲电路中,起到相位补偿或浪涌抑制作用。总体而言,该器件适用于需要中等耐压、稳定电容特性和小型封装的去耦、滤波和耦合场景。 替代型号

GRM21BR71H152KA01L
  CL21B152KBANNNC
  C2012X7R1H152K

 

上一篇: LGU2Z561MELY概述参数_中文资料_引脚图-
下一篇: NRWP330M100V8X11.5F概述参数_中文资料_引脚图-

热点资讯 - 元器件百科全书

 

QMDownload文件夹的作用
QMDownload文件夹的作用
2026-02-05 | 1217 阅读
UPW1A152MPH概述参数_中文资料_引脚图-
LGG2E821MELC30概述参数_中文资料_引脚图-
LNC2G562MSEH概述参数_中文资料_引脚图-
UPJ1E471MPD1TD概述参数_中文资料_引脚图-
UHM0J102MPD3TD概述参数_中文资料_引脚图-
UPS1A330MDD概述参数_中文资料_引脚图-
UBX1V102MHL概述参数_中文资料_引脚图-
收起 展开
QQ客服
我的专属客服
工作时间

周一至周六:09:00-12:00

13:30-18:30

投诉电话:0755-82566015

微信客服

扫一扫,加我微信

0 优惠券 0 购物车 BOM配单 我的询价 TOP