在电源管理芯片（PMIC）中，常见到一种应用方式：
多个独立 Buck 通道被合并（parallel / phase interleaving）以提供单路更大的输出电流。
这种架构在手机、电源管理 SoC、FPGA/SoC 核心供电、汽车电子 PMIC 中非常常见。

一、为什么要把多通道 PMIC 合成单输出？

1. 单路大电流需求越来越高

如 FPGA/CPU/AI 芯片常需要：

• 20A、30A、50A 甚至更高电流的 Vcore

• 单路 Buck 很难达到如此电流（受限于功率管尺寸、散热、布局）

2. 多相并联（multiphase）更高性能

多通道合成为一条输出具备优势：

• 降低输出纹波（各相交错 180°/120°/90° ）

• 改善散热分布（电流分散到多个相）

• 瞬态响应更强（每相控制环路速度提升组合效果）

• 提高效率（低电流时可自动减少相数）

二、PMIC 合并输出的常见实现方式

方式 1：硬件原生支持“并联输出 / 多相模式”

如果你的 PMIC 通道本身支持：

• “Phased Interleaving”

• “Current Sharing”

• “Parallel Buck”

• “Multiphase Buck”

那么这是最安全、推荐的设计方式。

例如典型 PMIC：

在寄存器或固定配置中，各 Buck 输出会自动交错相位且具备电流主动均流功能。

方式 2：手动并联（无均流控制）— 不推荐但可实现

对于不支持 parallel 模式的 PMIC，要硬并联输出必须满足：

A. 输出电压要完全一致

• 必须保证 1mV 级误差

• 否则一个 Buck 会“吃掉”整个负载

B. 输出电流要自动均流

若 PMIC 无均流环路，通常需要加入：

• 小值均流电阻（0.5–10mΩ）

• 或 主动均流电路（AMP 校流）

C. 反馈补偿要兼容

否则环路会互相影响导致：

• 震荡

• 丢相

• 次谐振

D. 软启动曲线一致

否则启动阶段会出现“劫持负载”现象。

这类方式工程风险大，一般不建议商用产品采用。

三、典型电路结构（并联 Buck 输出）

1. 并联模式（带均流）

Buck1  --- L1 ---+
                 +---- Vout (大电流)Buck2  --- L2 ---+

PMIC内部或控制环路保证：

• 电感电流交错

• 电流均分

• 输出纹波低

这种架构常做到：

• 2 相：10~20A

• 3 相：20~40A

• 多相：>60A

四、工程师需要注意的关键点

1. 是否支持电流均流？（最重要）

若无均流，直接并联 = 极高风险。

2. 各相电流能力是否一致？

例如 Buck1 = 4A, Buck2 = 4A
并联后可达 8A
但不能超过单相能力，否则会过热。

3. 相位交错是否由 PMIC 控制？

交错 180°/120°/90° 会显著降低纹波。
无交错则纹波叠加，对电感、电容应力大。

4. 布局（Layout）要求更严格

• 相电感靠近 PMIC

• 电流路径等长

• 输出汇流点在负载附近

• 多层铜皮散热

五、在哪些产品中会遇到？

1. 手机/平板 PMIC

• 大多支持多相 Buck 用于 AP/SoC

2. FPGA 电源系统

• 如 Xilinx、Intel SoC 需要 20–40A Vcore

3. 汽车电子 PMIC

• ADI、TI Automotive PMIC 支持合相模式

4. AI 模块、路由器、高端 MCU

• 需要 10A–30A 低压供电

六、总结（工程师结论）

多通道 PMIC 可以用作单输出大电流 PMIC，要满足以下条件：

✔ PMIC 必须支持多相/并联模式（最佳）
✔ 自动电流均流
✔ 相位交错
✔ 启动同步
✔ 环路稳定
✔ PCB Layout 正规化

如果 PMIC 不支持原生并联输出，则硬并联是高风险方案，需要补充均流电阻、独立补偿，且难以通过可靠性测试。