UPW2D010MED 时间：:28 阅读：25

UPW2D010MED是一款由Rohm Semiconductor（罗姆半导体）生产的P沟道功率MOSFET，采用紧凑型表面贴装封装（通常为SOP或SON封装），专为高效率电源管理应用设计。该器件适用于电池供电设备、便携式电子产品以及需要低导通电阻和低功耗操作的系统中。UPW2D010MED结合了先进的沟槽栅极工艺技术，能够在低栅极驱动电压下实现优异的开关性能和导通特性，特别适合3.3V或更低逻辑电平控制的应用场景。该MOSFET具备良好的热稳定性和可靠性，广泛用于负载开关、DC-DC转换器、电源路径管理等电路中。其封装形式有利于自动化贴片生产，并具备较好的散热能力，可在有限空间内提供高效的功率控制解决方案。此外，该器件符合RoHS环保标准，无铅且绿色环保，适用于现代消费类电子产品的制造要求。 参数

型号：UPW2D010MED
　　制造商：ROHM Semiconductor
　　器件类型：P沟道MOSFET
　　最大漏源电压（VDS）：-20V
　　最大栅源电压（VGS）：±12V
　　连续漏极电流（ID）：-1.9A（@ VGS = -4.5V）
　　脉冲漏极电流（IDM）：-4.8A
　　导通电阻RDS(on)：100mΩ（@ VGS = -4.5V）
　　导通电阻RDS(on)：130mΩ（@ VGS = -2.5V）
　　栅极阈值电压（Vth）：-0.6V ~ -1.0V
　　输入电容（Ciss）：330pF（@ VDS = 10V）
　　输出电容（Coss）：210pF（@ VDS = 10V）
　　反向恢复时间（trr）：未指定（体二极管）
　　工作结温范围：-55°C ~ +150°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +150°C
　　封装类型：SOP-4 / SON-type package
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　功率耗散（PD）：1.5W（@ TA = 25°C，依PCB布局而定） 特性

UPW2D010MED采用了ROHM先进的沟槽型MOSFET制造工艺，具有出色的电气性能和稳定性。其核心优势之一是低导通电阻RDS(on)，在VGS = -4.5V时仅为100mΩ，这显著降低了导通状态下的功率损耗，提高了整体系统效率，尤其适用于对能效要求较高的移动设备和电池供电系统。同时，在较低的栅极驱动电压如-2.5V下仍能保持130mΩ的低RDS(on)，使其兼容3.3V甚至1.8V逻辑控制信号，增强了与微控制器、电源管理IC等低压驱动电路的匹配性。
　　该器件具备快速开关响应能力，得益于其较小的输入和输出电容（Ciss=330pF, Coss=210pF），能够有效减少开关过程中的延迟和能量损耗，适用于高频开关电源应用。其栅极阈值电压典型值为-0.8V，确保在轻载或待机状态下不会因噪声误触发，提升了系统的抗干扰能力和运行稳定性。此外，UPW2D010MED内置的体二极管具有一定的反向恢复能力，虽然不推荐用于高速整流场合，但在电源反接保护或瞬态电流泄放中仍可发挥作用。
　　从可靠性角度看，该MOSFET的工作结温可达+150°C，支持宽温度范围下的稳定运行，适合工业级和消费级应用环境。封装设计优化了热传导路径，配合适当的PCB铜箔面积可实现良好散热效果。器件符合AEC-Q101车规认证的部分应力测试标准，表明其具备较高的可靠性和耐用性，可用于车载信息娱乐系统或辅助电源模块等非主驱类汽车电子场景。此外，产品采用无卤素材料和无铅焊接工艺，满足现代电子产品对环保和安全的严格要求。 应用

UPW2D010MED主要应用于需要高效、小型化P沟道MOSFET的各类电子系统中。常见用途包括便携式设备中的电源开关控制，例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电池接入与断开管理。由于其低RDS(on)和低压驱动特性，它非常适合用于负载开关电路，实现对外设或子系统的上电/断电控制，从而降低静态功耗并延长续航时间。
　　在DC-DC转换器拓扑中，该器件可用于同步整流或低端开关配置，尤其是在降压（Buck）变换器中作为续流或辅助开关元件。此外，它也广泛用于电压反转电路、OR-ing二极管替代方案以及过压/欠压保护电路中，利用其可控导通特性取代传统肖特基二极管，减少压降和发热问题。
　　在嵌入式系统和微控制器外围电路中，UPW2D010MED常被用来实现电源域隔离、多电源切换或热插拔控制功能。其SOP-4或SON小型封装节省PCB空间，适用于高密度布局的主板设计。此外，在家用电器、工业传感器、无线模块和IoT终端设备中，该器件也承担着关键的功率管理角色，帮助提升系统整体能效和可靠性。 替代型号

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