基材准备

通孔板通常由以下几层组成：

• 基板（Substrate）：常用的是玻璃纤维环氧板（FR-4）。

• 覆铜层（Copper Clad）：在基板两面覆盖一层铜，用于形成电路。

• 保护膜：防止氧化和污染。

2️⃣ 图形转移（PCB线路设计到板子）

1. 设计电路图和PCB布局：用CAD工具（如Altium、KiCad）完成。

2. 输出光绘文件（Gerber）：告诉生产机器每条线路、每个焊盘、每个孔的位置。

3. 光绘曝光：

• 在铜面上涂上一层光敏膜（Photoresist）。

• 用紫外光照射经过光绘胶膜保护的线路图形。

• 未曝光区域的光敏膜可以被化学液去除，只留下线路需要的部分。

3️⃣ 蚀刻（把不需要的铜去掉）

• 板子浸入化学蚀刻液（如氯化亚铁或硫酸铜溶液），溶掉未被光敏膜保护的铜层。

• 蚀刻完成后，线路图案就形成了。

4️⃣ 钻孔（形成通孔）

• 用CNC钻机或激光钻机在板上钻出孔洞，这些孔就是通孔。

• 通孔大小根据元器件引脚直径和镀铜厚度设计。

5️⃣ 通孔镀铜（电气连接）

通孔不仅是机械固定元器件，还要导电。制作方式：

1. 清洗孔壁：保证铜能附着。

2. 化学沉铜（Electroless Copper Plating）：

• 先在孔壁上沉一层薄铜，形成导电层。

3. 电镀加厚铜（Electroplating）：

• 把整个板放入电镀槽，使通孔铜层增厚，保证可靠的电气连接。

6️⃣ 覆膜与阻焊（保护线路）

• 阻焊层（Solder Mask）：覆盖线路，只留下焊盘暴露，防止短路。

• 丝印层（Silk Screen）：打印元器件编号、标识、LOGO等。

7️⃣ 表面处理（防氧化、便于焊接）

常见处理：

• 热风整平（HASL）：在铜焊盘上涂锡。

• OSP（有机保护膜）：环保、薄型。

• 金/银/镍金等表面：提高可靠性。

8️⃣ 测试与成品

• 电气测试（Flying Probe / ICT）：保证线路连通且无短路。

• 检查孔径、厚度和焊盘质量。

• 最后切割成成品尺寸，准备贴装元器件。

✅ 总结
通孔PCB的核心步骤：

设计 → 光绘 → 蚀刻 → 钻孔 → 通孔镀铜 → 阻焊覆膜 → 表面处理 → 测试

换句话说，通孔板就是在绝缘板上“先画线路、去掉多余铜、钻孔，再镀铜让孔能导电”，然后保护起来的成品。