1. 生产工艺上的必然设计

• 电极沉积与印刷对位限制
  在厚膜电阻、薄膜电阻的工艺中，电极材料（如银浆、镍、锡等）是通过丝网印刷、溅射或电镀工艺沉积到陶瓷基板上的。为了保证电极位置的稳定与焊接可靠性，通常会预留一段空白基板作为对位和工艺余量，避免电极“溢出”到电阻膜区域。

• 避免短路与扩散
  如果电极覆盖过多，会与电阻膜直接接触或过度侵入，容易导致阻值变化、短路、失效。因此必须留空，保证电极与电阻膜之间有合适的过渡区。

2. 电性能与可靠性考虑

• 阻值稳定性
  电阻值主要由中间的电阻膜决定，若电极覆盖过多区域，会缩短电阻有效长度，阻值变小且分布不均。留出空白区可确保阻值一致性。

• 应力释放
  在焊接或温度变化时，金属电极与陶瓷基板的热膨胀系数不同。若电极覆盖到基板边缘或紧贴电阻膜，热应力会直接作用在电阻膜上，可能导致膜层裂纹或脱落。空白基板起到缓冲作用。

3. 装配与焊接工艺需求

• 可焊接性
  端电极需要与焊盘或锡膏牢固结合，但电极外缘与基板必须有过渡区。这样既保证焊接时焊锡只润湿电极，不会爬到陶瓷基板表面。

• 防止虚焊
  若电极延伸过长，焊锡可能扩展到陶瓷边缘，焊点形貌不良，甚至虚焊。

4. 标准化与外观要求

• 各类片式电阻（如 0603、0805、1206 尺寸标准）在设计时就规定了电极长度与中间裸露基板（或电阻膜）长度比例。露出的陶瓷部分便于区分电极区和电阻区，也符合 IPC/IEC 封装标准。

✅ 总结
电阻电极两端露出空白基板，是出于 工艺控制、阻值稳定、焊接可靠性和标准化设计 等多方面的原因。这不是缺陷，而是正常且必要的结构设计。