一、结构与制造工艺差异

1. 薄膜电阻的结构与工艺

薄膜电阻采用物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）技术，将一层厚度约几十纳米的合金材料（如NiCr、TaN等）均匀沉积在陶瓷或玻璃基板上，再通过光刻、激光修调等手段精确控制阻值。