PCB板沉金板和镀金板有什么区别？
更新时间：2026-02-05 10:10:22
晨欣小编
PCB板的沉金板和镀金板是两种常见的表面处理工艺，它们在外观、性能和应用方面有一些区别：
外观：
沉金板：沉金板的表面呈现出均匀、光滑、金黄色的外观，具有良好的光泽和质感。
镀金板：镀金板的表面呈现出金色的外观，通常有较高的光泽度，但与沉金板相比，金属感略弱。
处理工艺：
沉金板：沉金是通过化学沉积的方式将金属层均匀地沉积在PCB板表面，使其形成一层金属保护层。
镀金板：镀金是通过电化学的方式将金属层镀在PCB板表面，使其形成一层金属保护层。
性能：
沉金板：沉金板具有良好的导电性、焊接性和耐腐蚀性，能够在高温下保持稳定性，并且适用于微小间距、高密度的焊接。
镀金板：镀金板也具有良好的导电性、焊接性和耐腐蚀性，但在高温下可能出现氧化问题，需要注意焊接温度。
应用：
沉金板：沉金板常用于高端电子产品、通信设备、航空航天等领域，对焊接质量和稳定性要求较高的场合。
镀金板：镀金板常用于普通电子产品、家用电器、汽车电子等领域，对外观和导电性要求较高的场合。
总的来说，沉金板和镀金板在外观、性能和应用方面有一些差异，企业在选择时需根据具体的产品要求和应用场景进行合理选择。
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