SMT检测，即表面贴装技术（Surface Mount Technology）检测，是一种用于评估PCB（Printed Circuit Board）上元件安装质量和连接性的重要步骤。在SMT检测过程中，通常包含以下基本内容：

1. 元件安装检测：这是SMT检测的首要任务之一。通过检查元件的位置、方向、极性等是否符合设计要求，来判断元件的粘贴质量和正确性。

2. 焊接质量检测：焊接是PCB上连接元件和线路的重要步骤，在SMT检测中需要检查焊接点的焊接质量，包括焊料是否充足、焊接温度是否适当等。

3. 焊盘形状检测：焊盘是元件与PCB表面连接的关键部位，需要检测焊盘的形状和大小是否符合要求，以确保连接的稳固性和可靠性。

4. 异物检测：在PCB制造过程中，可能会存在一些异物（如油污、尘埃等）进入元件和PCB之间的连接处，需要通过SMT检测来排除这些异物对连接质量的影响。

5. 接触性能检测：一些元件（如插件元件）需要与外部器件或电源进行接触，需要通过SMT检测来检查元件与外部器件之间的接触性能是否良好。

6. 功能测试：部分PCB上的元件需要进行功能测试，以确保元件在电路中的功能正常。通过SMT检测可以对元件的功能进行评估和验证。

总的来说，SMT检测是确保PCB质量和稳定性的关键环节，通过对元件安装、焊接质量、焊盘形状、异物、接触性能和功能等方面进行全面检测，可以有效提高PCB的制造质量和性能可靠性。