在pcb厚铜线路板制造过程中，常见问题包括以下几个方面：

第一，铜厚不均匀。在pcb制造过程中，有时会出现铜厚不均匀的情况，即使是同一块板子上也可能存在铜层厚度不一致的问题。这可能是由于铜箔铺放时不均匀或者铜箔在镀铜过程中受到了影响导致的。铜厚不均匀会导致电路板的走线不平整，影响电路连接的稳定性，甚至影响整个电路的工作性能。

第二，镀铜质量不佳。在pcb制造中，电路板需要进行镀铜工艺以增加导电性。然而，有时会出现镀铜质量不佳的情况，表现为铜层不够厚或者存在气泡等缺陷。镀铜质量不佳会导致板子的导电性能下降，甚至引起线路开路或短路等问题。

第三，线路连接不良。在pcb厚铜线路板的制造过程中，线路连接是至关重要的一环。有时会出现线路连接不良的情况，可能是因为焊接质量不佳或者线路设计不合理导致的。线路连接不良会影响电路的连接质量，甚至可能导致整个电路板无法正常工作。

第四，质量控制不到位。在pcb制造过程中，质量控制是非常重要的一环。如果质量控制不到位，可能会导致上述问题的出现，甚至可能出现更严重的质量问题。因此，在pcb厚铜线路板的制造过程中，必须加强对每个环节的监控和控制，确保电路板的质量符合要求。

综上所述，pcb厚铜线路板在制造过程中常见的问题主要包括铜厚不均匀、镀铜质量不佳、线路连接不良和质量控制不到位等方面。为了确保电路板的质量和性能，制造厂商必须加强对这些问题的监控和管理，保证每一块电路板都符合要求。