长电科技4nm芯片封装开始出货
更新时间：2025-09-12 17:05:44
晨欣小编
2023-02-03 10:34:57
长电科技1月5日宣布，其公式的高密度工业芯片，4nm集成封装芯片产品出货，最大封装体积为1500mm2的系统级封装。
长电科技表示，目前，长电科技XDFOI技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50um以内，微凸点ubump中心距为40um，实现在更薄，更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到更高的集成度，更强的模块功能和更小的封装尺寸。
同时，还可以封装体背面进行金属沉积，在有效提高散热效率的同时，根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力，提升芯片成品良率。
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