产品特点 | 1、本品为高容量电容器,请核对详细参数,尤其是容值信息; 2、请注意电容器的封装尺寸、精度及材质,以免选; 3、COG此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器,X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器; 4、多层片式瓷介电容器(MLCC)在短路或开路的电路中都有可能失效,在超出原厂承认书或相关说明书中所述使用频率的恶劣工作环境,或外界机械力超压作用下,电容芯片都有可能着火、燃烧甚至爆炸,所以在使用的时候,首先应考虑按原厂承认书的有关说明来进行; 5、手工焊接很容易因为芯片局部受热不均而引起瓷体微裂或局部爆炸的现象,在焊接时,如果操作者不小心,会使烙铁头直接同电容芯片的瓷体部分接触,这样很容易使电容芯片因热冲击而受损或出现其他意外.因此,使用电烙铁手工焊接时应仔细操作,并对电烙铁的尖端的选择和尖端温度控制应多加小心. |
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