在印刷电路板（PCB）制造过程中，"贴黄金"通常指的是在PCB表面涂覆一层金属，常见的有金电镀（Gold Plating）。这个过程在PCB制造中有几个重要的原因：

1. 防腐和耐腐蚀： 金是一种惰性金属，具有很高的耐腐蚀性。通过在PCB表面进行金电镀，可以有效防止氧气、湿气、化学物质等对裸露的铜表面的腐蚀，从而延长PCB的使用寿命。

2. 提高焊接性能： PCB上的金层有助于改善焊接性能。金属表面易于与焊料反应，形成可靠的焊接连接。这对于表面组装技术（SMT）和插件组装都非常重要。

3. 良好的导电性能： 金是优良的导电材料，电流在金层上传导时的电阻很小。这有助于提高PCB的整体电气性能，特别是对于高频电路而言。

4. 连接性能： 在PCB的边缘或连接器区域，金电镀可以提供更好的连接性能。这对于插拔式连接器的使用非常重要，因为金的耐磨性能较好，可以减少插拔过程中的磨损。

5. 美观性： PCB上的金层看起来较为光亮，有一定的装饰效果，这在某些高端应用中是一个考虑因素。

值得注意的是，虽然金电镀在提高性能和保护PCB方面有诸多优点，但由于金的昂贵，这也会增加PCB制造的成本。因此，在实际应用中，选择是否使用金电镀通常要根据具体的应用要求和成本考虑做出权衡。有些应用可能会选择使用其他金属或合金，如镍/金、锡/金等，以在一定程度上平衡性能和成本。