在 PCB 设计中，地线的构成形式通常有两种，即 "单点接地" 和 "多点接地"，而不是构成闭环形式。选择适当的接地方式依赖于具体的电路和系统要求。

1. 单点接地： 单点接地是将整个电路板的地连接到一个单一的地点。这样的设计有助于减小地回路的面积，降低回路的电感和电阻，有助于减小电流环的面积，从而减小电磁辐射和干扰。单点接地适用于许多低频和中频应用。

2. 多点接地： 多点接地是将电路板上的不同部分连接到各自的地点。这样的设计可以减小不同部分之间的地回路，降低局部地方的电感和电阻。多点接地适用于高频应用，特别是需要考虑信号完整性和防止信号传播时的反射等问题。

在选择地线连接方式时，需要考虑以下因素：

• 频率特性： 高频应用通常更适合采用多点接地，而低频应用可能更适合采用单点接地。

• 电流路径： 要确保电流通过地线的路径是短而直接的，以减小电阻和电感。

• 信号完整性： 对于高速数字电路，需要考虑信号完整性，避免信号在地线上产生反射。

• 模拟和数字分离： 在混合信号系统中，可以考虑将模拟地和数字地分离，以避免相互干扰。

总体来说，设计地线布局时需要综合考虑电路的特性、频率范围以及系统要求。无论是单点接地还是多点接地，关键在于合理规划地线的走向，减小电流环，确保地回路的有效性。