以下是一些主要晶圆厂的制程节点技术路线图。请注意，这些信息可能已经发生了变化，而且晶圆制造行业在不断发展，新的技术路线和制程节点也在不断涌现。建议查阅相关晶圆厂的官方资料或专业行业报告，以获取最新的信息。

1. 台积电（TSMC）：

• TSMC 是全球最大的晶圆代工厂之一，其制程节点一直处于业界领先地位。截至2022年初，TSMC 的主要节点包括 5nm、7nm、16nm、28nm 等。

2. 三星电子（Samsung）：

• 三星也是一家主要的晶圆制造商，其节点包括 8nm、10nm、14nm、28nm 等。

3. 英特尔（Intel）：

• 英特尔一直是传统的集成设备制造商（IDM），其节点包括 10nm、14nm、22nm 等。请注意，英特尔在制程技术方面一直在进行不断的研发和创新。

4. 全球发现（GlobalFoundries）：

• 全球发现是一家晶圆代工厂，其节点包括 12nm、22nm、28nm 等。

这只是一些主要的晶圆制造商，还有其他一些公司在这一领域也扮演着重要角色。此外，业界还在关注一些新兴技术，如 EUV 光刻、3D IC 集成等。制程节点的命名方式可能因公司而异，因此对比不同公司的技术路线图时，最好查阅它们的官方资料以获取准确的信息。