SMT贴片加工除掉锡膏的三种方法
更新时间：2026-02-04 09:34:23
晨欣小编
在SMT贴片加工中，除去锡膏有以下三种常用的方法：
热风烘烤法：使用热风枪或热风烘箱对贴片组件进行加热，使锡膏熔化并蒸发。这种方法适用于小批量的贴片组件处理，但需要注意控制加热温度和时间，以避免对其他组件或电路板造成损坏。
热板烘烤法：将整个电路板放置在加热板上，通过加热板的温度使锡膏熔化并蒸发。这种方法适用于大批量的贴片组件处理，可以同时处理多个组件，提高效率。同样需要注意控制加热温度和时间，以避免对其他组件或电路板造成损坏。
热氮气吹扫法：使用热氮气吹扫贴片组件，将锡膏熔化并吹扫掉。这种方法适用于对温度敏感的组件，因为使用热氮气可以减少对其他组件或电路板的热影响。同时，热氮气也可以提供一定的保护，避免氧化对组件造成损害。
在选择除锡膏的方法时，需要考虑到贴片组件的特性、电路板的特性以及生产效率等因素，并根据具体情况进行选择。此外，操作时应注意安全，并遵循相关的操作规程和指导。
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