TO-252（也称DPAK）封装是一种常用的功率半导体器件封装形式，用于承载功率MOSFET、IGBT等半导体器件。如果您希望寻找可替代传统轴向插件的TO-252封装，以下几种表面贴装封装（SMD）可能是合适的选择：

1. **TO-263（D2PAK）封装：**

   - TO-263封装也是一种常用的功率半导体器件封装，它提供了更好的散热性能和功率承受能力，比TO-252更适合高功率应用。

2. **DFN（Dual Flat No-lead）封装：**

   - DFN封装是一种表面贴装封装，具有较小的尺寸和良好的散热特性，可替代TO-252用于一些功率较小但需要SMD封装的应用。

3. **DDPAK封装：**

   - DDPAK是一种改进型的TO-252封装，提供更好的散热性能和功率特性，可用于高功率应用。

4. **DPAK封装：**

   - DPAK封装与TO-252类似，但具有不同的引脚排列方式，可以考虑使用DPAK作为替代。

5. **D²PAK封装：**

   - D²PAK是一种改进型DPAK封装，提供更好的散热性能和电流承受能力，适合高功率应用。

6. **IPAK封装：**

   - IPAK封装也可以考虑作为TO-252的替代，具有一定的功率承受能力和散热性能。

这些SMD封装提供了更灵活的设计选择，可以适应不同功率、尺寸和散热要求。选择合适的封装需要考虑应用的功率需求、散热要求、尺寸限制以及特定器件的兼容性。建议根据具体设计要求选择适当的封装类型。