在进行多层陶瓷电容（MLCC）的改造时，要实现更高的电容值和更小的尺寸通常需要采用以下一些方法和考虑因素：

  1. 选择高介电常数材料：MLCC的电容值与其介电常数直接相关。选择具有更高介电常数的陶瓷材料，例如X7R或X5R，可以在相同体积内实现更高的电容值。

  2. 增加电极层数：增加MLCC的电极层数可以增加其电容值，但也会增加其尺寸。您可以选择具有更多电极层数的MLCC，以实现更高的电容值，但请注意尺寸的增加。

  3. 表面积最大化：通过设计更大的电极表面积，可以提高电容值。这可以通过优化电极的布局和形状来实现。

  4. 微型封装：寻找小型封装选项可以减小MLCC的尺寸，同时保持较高的电容值。例如，采用0402或0201封装的MLCC通常比0603或0805封装更小。

  5. 堆叠结构：一些MLCC制造商提供堆叠结构的器件，这些器件将多个MLCC叠放在一起，从而在相对较小的尺寸内实现更高的电容值。

  6. 超级电容器（Supercapacitors）：如果您需要更高的电容值，并且可以接受较大的尺寸，考虑使用超级电容器。超级电容器具有比传统MLCC更高的电容值，但通常体积较大。

  7. 电容阵列：在某些情况下，使用多个MLCC组成电容阵列可以实现更高的电容值。这需要一定的电路设计，以有效地连接这些电容器。

  8. 高频电容器：对于某些高频应用，考虑使用高频MLCC，它们通常具有更高的电容值和更小的尺寸。

在选择MLCC并进行改造时，需要平衡电容值、尺寸和其他性能参数，以满足您的具体应用需求。还要注意，随着电容值的增加，电容器可能会有更高的等效串联电阻（ESR），这可能会影响其在高频应用中的性能。因此，建议在设计过程中进行详细的电路分析和测试。