当前分类：元器件应用
基本结构
以塑料薄膜（PET、PP、PPS 等）为介质，两面蒸镀金属或金属箔卷绕而成。
主要特点
容量范围大：几 nF ～ 数十 μF
耐高压能力强：可做到几百伏到几千伏
稳定性好：温度系数小，频率特性稳定
MOSFET 常见的 30 种封装形式，涵盖贴片、直插、功率、微型封装，适合做选型资料、技术文章或商城属性库
模拟量（Analog）和数字量（Digital）的区别，本质上可以用一句话概括：
模拟量是连续的，数字量是离散的。
在电源与电子系统的设计中，过压（Over Voltage）与过流（Over Current）是最常见、最危险的异常工作状态。如果缺乏有效的保护电路，不仅可能导致元器件损坏
在现代电子系统中，FPGA 以高性能、强并行度和灵活逻辑资源著称。然而，要充分发挥 FPGA 的性能，仅仅依赖 RTL 逻辑设计远远不够
在电子设备快速迭代的背景下，电路的可靠性问题愈发受到重视。无论是消费电子、工业控制还是汽车电子，短路、开路、热失效与击穿等失效模式都是导致设备故障的主要因素。
在现代电子产品日益小型化与高性能化的趋势下，贴片电容（SMD Capacitor）已成为电子电路中不可或缺的基础元器件。
随着电子系统向高频化、高速化、小型化方向发展，电路设计对信号完整性（Signal Integrity, SI）与电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility, EMC）的要求日益严格。无论是高速通信设备、
随着5G通信、卫星导航、射频识别（RFID）、高速数据链路等高频电子技术的广泛应用，电路的工作频率已从MHz级进入GHz级。
随着智能手机、笔记本、服务器、汽车电子等设备的功率密度不断提升，设计空间变得极为紧凑。传统的聚合物电容虽然容量大、纹波电流承受力强
