如何打造可承载 100A 电流的 PCB？方法大公开

一、100A电流的PCB设计面临的核心挑战

1. 高电流 = 高热量

根据焦耳定律：

P = I² × R
电流越大，线路的热功率损耗呈平方级增加。100A电流哪怕通过极小电阻（如1mΩ）的导线，每秒也会产生10W以上热量，如果不及时散热，会导致PCB烧毁、焊盘熔化甚至失效。

2. 铜箔承载能力有限

PCB常用的35μm或70μm铜厚板无法承载如此大电流而不烧毁，必须进行结构性强化。

3. 热膨胀、EMC干扰、成本增加等问题同步加剧

因此，打造100A电流能力的PCB，绝非简单“加厚铜箔”可解决。

二、电流承载与铜箔宽度的关系

IPC-2221标准推荐公式：

对于外层导线：

W = (I / (k × ΔT^0.44 × H^0.725))

简化经验公式为：

每1A所需线宽（mm） ≈ 0.017 × 电流（A）/ 铜厚（oz）